技术编号:14915424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路的技术领域,具体涉及一种超大尺寸背板的制作方法及背板。背景技术在现有技术中,印制线路板行业背板被用作连接用的母板,而相应的卡板会通过连接器插在此母板上以实现信号的导通。此类背板层数都非常高,甚至可以达到60层,厚度基本都在3mm以上。而像通讯等行业经常需要超大尺寸的背板用于通讯基站,如果背板尺寸过于大则线路板厂受制于设备的加工能力无法加工。现有技术对于某些高端板厂来说也只能加工尺寸小于1100mm*600mm的背板,多数制程能力一般的板厂加工尺寸则更小,所以需要解决超大尺寸背板加工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。