技术编号：1492143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如用于除去附着于物品的熔剂(f 1 u X )或含熔剂物质的清洗溶剂及清洗方法。 背景技术电子元器件安装的领域中，为了除去附着于电路基板或丝网印刷版等 物品的不需要的熔剂或焊锡膏，进行采用清洗溶剂的清洗。作为清洗溶剂， 一直以来采用氢氯氟烃类，但由于对环境的影响，需要转换为其他溶剂。针对该需求，例如专利文献1中提出了1，3-二氧戊环和醇的混合物，专 利文献2中提出了二元醇醚和水的混合物。此外，专利文献3中提出了 1， 1， 2， 2-四氟乙基-...
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