技术编号:14921647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及在数字设备、AV设备、信息通信终端等各种电子设备中使用的小型且薄型的层叠线圈部件。背景技术如图4所示,以往的这种层叠线圈部件具备:非磁性体部1;由埋设在非磁性体部1内且由Ag构成的导体构成的第一线圈2、第二线圈3;以及层叠在非磁性体部1的上下的磁性体部4。此外,非磁性体部1,通过对由填料、非晶质的玻璃等构成的无机物和由溶剂、可塑剂等构成的有机物进行调配并烧成而形成。另外,作为与本申请的实用新型相关的在先技术文献,例如,已知有专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开201...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。