技术编号:14922993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例涉及摄影设备技术领域,特别是涉及一种摄像头模组。背景技术随着用户对生活用品、小家具电器、数码电子产品的小型化、便携化的要求越来越高,各类手机、智能设备等产品的体积不断做小做薄,相应的,迫使摄像头模组也朝着小型化发展,如何缩小摄像头所占体积,已成为急需攻克的一大难题。现有技术中,可通过使用塑封封装工艺,将摄像头元器件和感光芯片的部分进行塑封,将此塑封层作为摄像头模组基座的制程,从而缩小摄像头模组的长宽尺寸,减少摄像头模组所占的空间位置。但是,对于自动对焦模组,马达尺寸不能直接缩小,...
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