技术编号：14936475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子器件邦定后的检测领域技术，尤其是指一种电子器件邦定后的检测治具装置。背景技术电子器件（如LED、IC）在制作生产中，需要采用治具装置进行邦定后的和检测，目前的治具装置主要包括有底座和压盖，电子器件在邦定后的检测时被置于治具底座的凹槽中，并利用压盖进行压平，以进行邦定后的检测作业。底座本身会有些微翘曲，并且对邦定金线的弧高检测大约在2-5μm的精度，因此，必须使用压盖对电子器件进行压平。然而，由于压盖压平的力度不够，导致电子器件未能有效压平，从而对电子器件的邦定和检测精度造成影响...
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