技术编号:14936485
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热硅脂,尤其涉及一种石墨烯/硅复合导热硅脂以及石墨烯/硅复合导热硅脂的制备方法。背景技术导热硅脂(又称散热膏)是一种膏状的热界面导热材料,可用于发热或散热元件的散热,具有良好的导热性能,常应用于电子产品等领域。其主要特点是:既可应用于快速释放电子产品使用时产生的热量,也可应用于航空航天、电子电气等领域中需要散热、传热或绝缘等部位;能及时排除电子设备使用过程中产生的大量热量,在电子产品的密集化、小型化、可靠性、精密度及使用寿命等方面具有重要作用。导热硅脂具有良好的流动性,能填充上述空隙...
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