技术编号:14936668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及温度传感器技术领域,尤其涉及一种热敏电阻温度传感器封装壳体。背景技术热敏电阻温度传感器是利用导体或半导体的电阻值随温度变化而变化的原理进行测温的一种温度传感器,目前的热敏电阻主要是将热敏电阻通过金属支架封装在壳体中,由热敏芯片作为核心部件,对封装壳体的性能要求极高,目前封装壳体一般位塑料材质,目前还存在密封效果还满足不了需求的技术问题,亟待解决。发明内容基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种热敏电阻温度传感器封装壳体,交联度极高,密封效果和抗菌效果极好,抗菌时效长,成本低廉。本发...
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