技术编号:14937850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆支架和半导体处理设备。背景技术晶圆是制造半导体芯片的基本材料,由于其形状为圆形,故称为晶圆。随着集成电路的不断发展,晶圆尺寸越来越小,晶圆厚度越来越薄。晶圆在进行处理时,置于半导体设备内的晶圆支架上,通过一朝向晶圆支架的光传感器侦测晶圆支架上晶圆的有无。但是,现有技术无法对晶圆在支架上的实际位置状况进行侦测,例如,当晶圆一侧翘起等情况,尤其在对晶圆位置要求比较高的半导体设备中,如果晶圆位置不好,有可能造成晶圆碎片的风险。因此,需要提供一种新的晶圆支架...
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