技术编号:14939289
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制电路板技术领域,特别是涉及一种印制电路板板边半金属化制作的钻孔装置。背景技术印制电路板为印制电路或印制线路成品板的通称,在印制电路板中,金属化孔为孔壁镀覆有金属的孔,半金属化孔为印制电路板成品板边断面半圆金属化孔。传统对此类半金属化的孔进行加工,通常在成品时或在阻焊后完成,会带来以下的不利影响:印制电路板断面半金属化孔孔边有铜毛刺;印制电路板成品时,非电路部分铜已去除,断面半孔内金属镀层易被拉脱。进一步的,传统采用铣切方式对电路板断面半金属化孔进行加工,容易造成断面半金属化孔的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。