技术编号:14940261
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率器件技术领域,特别涉及一种多芯片并联电路瞬态电流和热分布不均匀度的测试方法。背景技术随着电力电子系统电压电流等级越来越高,具有高功率密度、高可靠性多芯片功率模块应运而生,其中,多芯片/多器件瞬态电流及热分布不均一直是功率芯片或器件并联应用中急需解决的问题。现有技术中,通过采用不同的小电流IM对单个晶体管体二极管的结压降进行测试,依据小电流具有过趋热效应的原理即检测电流IM越小则越趋向于发热器件,当器件温度分布不均匀时,采用不同的小电流检测结压降并利用热温度系数获得器件大致温度,绘制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。