技术编号:1494127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术现有技术在进行接触孔(Contact Hole,以下简称C0NT)蚀刻过程中,会产生簇状 缺陷(Polymer Defect) 0如图1所示,可以看出产生的簇状缺陷会遮挡住CONT洞口。这样 会导致在后续步骤中,阻挡层(Barrier Layer)和钨(W)无法沉 积到CONT中,造成CONT钨 缺失,而使电路短路,芯片无法正常工作。图2即为CONT蚀刻后产生簇状缺陷的实物图片,是CONT蚀刻后产生簇状缺陷的 实物图片在SEM(Sca...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。