技术编号：14941951
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装互连用键合丝的制造领域，尤其涉及一种微米级铜键合丝拉丝过程中用有机物处理的防氧化方法。背景技术键合丝是微电子封装互连领域关键的四大基础材料之一，在键合丝的生产制造过程中，需要将直径从数千微米的粗丝逐步拉制到符合使用要求直径为数十微米的细丝，而这个过程要靠安装在拉丝机上的拉丝模组来实现。然而，微米级的铜键合丝因为其极大的比表面积，更容易被氧化而在键合丝表面产生氧化点。氧化的键合丝在EFO处理时会影响极其影响封装的导电性、键合性等，这在微电子封装领域中是不允许出现的，目前采用的通...
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