技术编号：14941955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种用于晶圆可接受性测试的焊盘及其制造方法。背景技术集成电路芯片是一种精密的半导体器件。在集成电路芯片的制造过程中，需要精确地控制各个处理步骤。但是，目前仍然无法确保晶圆上制备得到的所有芯片都是合格产品。因此，人们通常采用晶圆可接受性测试(Wafer Acceptance Test,WAT)来对晶圆上的芯片进行检测，从而确定晶圆上的芯片的电学性能是否符合设计要求。发明内容根据本公开的第一方面，提供了一种用于晶圆可接受性测试的焊盘，包括：半导体基底，具有至少一个二极管；以及位于所述半导体...
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