技术编号:14941981
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料领域,具体涉及一种材料及用作电子封装材料的用途。背景技术电子封装是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护的操作工艺,它要求所使用的封装材料既有高的导热率,又有低的热膨胀率,而且起到机械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡以及稳定元件参数的作用。发明内容本发明的目的在于提供一种材料及用作电子封装材料的用途。本发明通过下面技术方案实现:一种材料,由混合均匀的纳米铜粉、纳米石墨烯粉混合后经压制而成。优...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。