技术编号:14941989
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件冷却技术领域,特别是涉及一种用于冷却存储模块的多孔流道液冷板。背景技术由于计算机技术不断发展,运算速度不断增加,各种服务器的性能越来越高,内存的发热量越来越大,必须将热移除以便确保部件的可靠性能及较长的使用寿命。过去,这已通过使用空气冷却而实现,例如以风扇强制空气流过电子设备。然而,发现这些空气冷却设置占用了相当大的空间量,并且已经无法满足内存的散热量需求,或无法充分冷却微电子部件。具体地说,使用诸如双列直插存储模块(DIMM)之类的密集封装的功能强大的微电子部件需要功能强大的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。