技术编号:14943266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及通信技术领域,尤其涉及一种电路板、电子设备和电路板制作方法。背景技术随着通信技术的发展,电子设备的功能越来越强大,电子设备内的电路板的功率放大功能需求越来越高,相应的,电路板上电子元器件、大功率元器件等的接地和散热需求也越来越高。现有的电路板设计方案中,主要通过以下两种方式来实现电路板接地:第一种,通过导电胶将电路板光板与金属补强板连接,以实现电路板光板的接地。采用导电胶将电路板光板接地,导电胶的金属补强剥离强度在高温高湿环境下容易下降,导致金属补强板容易与电路板光板剥离,接地效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。