技术编号:14943276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)技术领域,尤其涉及一种实现内层连通的PCB制作方法及PCB。背景技术电信号在一个系统内通常分为多个等级,即同一个系统内走不同等级的信号(包含普通信号、高频信号、高速信号等),局部混压高频高速PCB制作技术不仅能在满足高频高速信号传输低损耗的情况下大幅降低成本,还能在一定程度上提高可靠性,且有不同组合的方式,成为了不同等级信号分级传输的完美解决方案。但传统局部混压工艺由于其制造工艺的限制,不能实现不同材料芯板间的内层线路的导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。