技术编号:14943977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种与基材密合性良好的金属膜的层积构造,特别是关于一种与绝缘性基材密合性良好的层积构造。背景技术以往,工业上广泛使用无电镀覆作为在绝缘性基材的表面直接形成镍(Ni)、铜(Cu)、钴(Co)等的卑金属或卑金属合金、或者银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)等的贵金属或贵金属合金的金属膜的方法。实施无电镀覆的绝缘性基材之中,具有玻璃、无机氧化物、无机化合物、塑胶、陶瓷、有机化合物、纤维素、布料、橡胶或该等的复合体等各种组成物。具体的无机化合物系绝缘性基材之中,具有玻璃、氧化铝、Z...
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