技术编号：14953704
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统。背景技术细密线路在电路板产品中的应用越来越多。在制作细密线路时，如果蚀刻的不均匀，会出现线路的过腐蚀或欠腐蚀，造成细密线路之间开路或短路，线宽不合格，进而造成电路板产品阻抗不合格。常规的细密线路蚀刻工艺中，为防止蚀刻的不均匀，通常采用正反面蚀刻工艺进行改善，或者采用不同区域线路补偿不一致的动态补偿方案进行改善。正反面蚀刻工艺的生产效率低，操作麻烦；而且，当铜厚较薄时，正反面蚀刻工艺可能无法操作。动态补偿方案则在工程制作阶段耗费时间长，且...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。