技术编号:14956684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂组合物,该树脂组合物可用于例如在多层基板中形成绝缘层。另外,本发明还涉及使用该树脂组合物的多层基板。背景技术通常,用于得到叠层板和印刷电路板等电子部件,使用了各种树脂组合物。例如,在多层印刷电路板中,使用树脂组合物,形成绝缘层用于使内部各层绝缘,或形成位于表层部分的绝缘层。通常金属布线叠层在所述绝缘层的表面。此外,为了形成绝缘层,使用将所述树脂组合物薄膜化形成的B级膜。所述树脂组合物和所述B级膜使用含有累积膜的印刷电路板用绝缘材料。作为所述树脂组合物的一个例子,下述专利文献1中...
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