技术编号:14959552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本专利申请要求于2015年12月15日提交的美国申请序列号14/969,514的优先权利益,其通过引用被全部并入本文。背景技术电子封装的性能和可靠性常常被电子封装内的局部热点的存在限制。这些局部热点通常由电子封装内的不均匀功率耗散产生。常常存在引起电子封装的一个或多个区域内的局部热点的电路元件(例如电感器)。电子封装内的不均匀地耗散的功率一般对电子封装设计者造成热管理挑战。常规电子封装利用有源和/或无源热设备(例如,分别为热同步设备和散热器)。这些热设备通常从电子封装中的局部热点移动得太远。此外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。