技术编号:14960590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路基板以及制造电路基板的方法。背景技术专利文献1公开了一种能够补充电源电压的变化的包含电容器的基板。此构造中的电容器8被设置在基板1在厚度方向上的中心附近并且通过从中心附近延伸的通孔连接到基板的正面侧和背面侧露出的电源端子和接地端子。引用列表[专利文献1]JP-A-2005-310814发明内容[技术目的]因此,本发明的示例性实施方式在于提供一种电路基板以及制造该电路基板的方法,该电路基板具有这样的构造:在从电容器元件通过电容器层向电路部件供应电流的构造中将电容器层的金属层构造为电容...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。