技术编号:14960601
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板单元。本申请主张基于2016年6月8日的日本申请的特愿2016-114858的优先权,援引所述日本申请所记载的全部记载内容。背景技术例如在专利文献1中公开了一种车载用的电气接线箱(基板单元)所具备的电路结构体。在该电路结构体中,通过形成于粘接于控制电路基板的下表面的母线结构板的端部的端子以及与母线结构板的周围的壳体一体地形成并且包围端子的周围的外壳,形成与外部布线材料(对方侧连接器部)连接的连接器。利用粘接剂(粘接层)将散热构件(底部)粘接于母线结构板以及壳体的下表面。现有技术文献...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。