技术编号:14964383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子实验器件,更为具体的,涉及现场可配置元器件阵列板。背景技术采用印刷电路板进行电路实验或测试时,往往需要逐一焊接各元器件,还需要对焊接结果进行逐一检查,对问题器件的更换操作更加麻烦。而实际上测试内容才是测试工作的关键,因此耗费绝大部分时间的焊接工作一直是测试工作效率的瓶颈。同时,传统的焊接操作对各元器件焊接质量的一致性也难以保证。实用新型内容本实用新型针对现有技术中存在的不足,提供了现场可配置元器件阵列板。本实用新型是通过如下技术方案实现的:现场可配置元器件阵列板,其特征在于:包...
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