技术编号:14964471
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体集成电路测试装置,特别涉及一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具。背景技术PIM功率器件的绝缘耐压测试原理是:通过短路所有端子,对端子与散热板之间施加电压来考量器件的绝缘耐压能力。PIM模块是一种集成了集成整流桥、制动单元(PFC)、采用了IGBT的三相逆变电路和温度检测电路的功率模块。目前低功率PIM多采用1mm直径的圆柱形功率端子,且使用陶瓷覆铜板代替散热板。现有的测试方式使用定位陶瓷覆铜板并通过设置在定位陶瓷覆铜板上的探针和PIM模块的接触端子相接触的方式进行绝缘测试...
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