技术编号：14965581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及制造半导体器件的方法，具体来说，涉及制造过程中大功率器件的芯片定位夹具组合。背景技术在半导体行业中，真空烧结工艺里芯片的摆放一种方法是靠人工操作熟练度来摆放，没有任何固定芯片措施。这不仅影响到芯片烧结一致性，而且不同操作人员装结芯片会产生偏移误差，真空烧结过程中充入氮气、芯片压块掉落，也会导致芯片偏移，而芯片稍微偏移就会造成产品短路或者过热烧坏。另一种方法是利用石墨材质的芯片定位夹具来固定住芯片，由于石墨材质易碎，操作不规范容易致使夹具裂开；在芯片烧结完成后取出夹具时，石墨粉尘容易...
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