技术编号:14966671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及声学设计技术领域,具体涉及一种柔性电路板。【背景技术】一般的,柔性电路板包括基材和设置在基材上的两个铜箔,为了使得两个铜箔之间绝缘间隔,在该两个铜箔之间还设置有己二酸二酰肼(ADH)层和聚酰亚胺(PI)层,因此,这导致整个柔性电路板的厚度尺寸增大,无法满足尺寸小型化的需求。因而有必要研究一种具有新结构的柔性电路板。【实用新型内容】本实用新型针对解决柔性电路板厚度尺寸较大的问题,而提供一种新型的柔性电路板。为实现上述目的,本实用新型提供了一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材,所述基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。