技术编号:14966672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及基于印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的电子电路热管理技术领域,特别是一种散热良好的铜基板。背景技术随着当今电子技术的高速发展,电子元件不断密集化发展,并且自身的功率也不断的提高,使得电子产品单位面积产生的热量不断增加,如果热量不能及时散发,将会形成局部高温,从而使电子元件产生故障,影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。因此散热效果对于产品性能是很重要的,考虑到铜的导热性好于铝,所以在一般大功率的产品上使用铜板为金属基板散热更利于整板散热。由于传统金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。