技术编号:14967824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。领域本发明的实施例大体关于用于制备圆筒状溅射标靶且将圆筒状溅射标靶接合至背衬管以形成圆筒状标靶组件的方法及装置。相关技术的描述通常所称的物理气相沉积(PVD)或溅射是一种将材料沉积至基板上的方法。在溅射工艺期间,标靶可经由施加电偏压从而使得在处理区中产生的离子可以充足的能量轰击标靶表面,以使得标靶材料的原子自标靶表面撞出。所溅射原子可沉积于基板上,该基板可接地以作为阳极。或者,所溅射原子可与等离子体中的气体(例如,氮气或氧气)反应以在被称为反应性溅射的工艺中沉积于基板上。直流(DC)溅射及交流(...
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