技术编号：14974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本公开提供了一种微机电器件、微机电麦克风和电子系统。一种微机电器件包括衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。专利说明微机电器件、微机电麦克风和电子系统 技术领域 [0001 ] 本公开涉及具有对键合进行保护的微机电器件、微机电麦克风和电子系统。 背景技术 [0002]众所周知，近年来已经研发用于在传感器(加速度计、陀螺仪、压力传感器)领域和机械和流体致动(微电机、微泵)领域中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。