技术编号:14989623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于智能LED技术领域,尤其涉及一种智能LED灯珠。背景技术现有智能LED灯珠大都将LED灯珠设置在IC电路板上,通过IC电路板对灯珠进行控制。但将LED灯珠设置在外置IC电路板容易出现IC故障率高,且封装工艺复杂的问题。上述问题亟待解决。实用新型内容针对将LED灯珠设置在外置IC电路板容易出现IC故障率高,且封装工艺复杂的缺陷,本实用新型提供一种智能LED灯珠。本实用新型提供一种智能LED灯珠,包括:铝基板1,LED芯片3,以及将LED 芯片3封装到铝基板上的散热胶体2;所述铝基板1...
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