技术编号:14991750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铝基板技术领域,具体涉及一种铝基板。背景技术传统的铝基板主要结构为三层:铝板层、绝缘导热层和铜箔层。目前,铝基板的技术主要集中于绝缘导热层。例如,中国专利(CN203708627U)公开了一种新型铝基板,包括八层,从上到下依次为第一钢板层、第一铜箔层、第一PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二铜板层,所述第一钢板层、第一铜箔层、第一PP环氧树脂层、第一铝板层、第二铝板层、第二PP环氧树脂层、第二铜箔层和第二钢板层相互压合成整体。上述技术中,主要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。