技术编号：14992586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热处理装置和温度控制方法。背景技术以往以来，已知一种能够对多张半导体晶圆等基板成批地进行热处理的纵型热处理装置。作为纵型热处理装置，已知一种如下的装置：该装置具备处理容器和炉主体，其中，该处理容器收纳沿高度方向以规定间隔保持多张基板的基板保持器具，该炉主体设置于处理容器的周围并包含对搬入到处理容器内的基板进行加热的加热器。作为加热器，从节能化的观点出发，有时使用具有高的隔热性能的、所谓的节能加热器。可是，在使用节能加热器的情况下，由于高的隔热性能而炉内温度难以下降，因此温度控制性劣...
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