半导体模块的制作方法技术资料下载

技术编号:14992591

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本发明涉及一种半导体模块。背景技术在现有技术中,例如,如日本特开2016-158373号公报公开的那样,已知将双头螺栓用作固定部件的功率用半导体装置。专利文献1:日本特开2016-158373号公报本申请的发明人参与了使用双头螺栓但与上述现有技术的结构不同的结构的半导体模块的开发。本申请的发明人参与了开发的模块结构具有:壳体,其具备壳体盖、壳体框及底面部;内部电极,其配置于壳体内;以及板状凸部,其从壳体框的内壁凸出,与该内部电极重叠。在内部电极和板状凸部设置有贯通孔,双头螺栓被螺纹固定于内部电极...
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