技术编号：14992592
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装技术，尤其涉及的是一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构。背景技术现代机载、星载雷达系统功能多、载荷轻、空间小、功耗低，体现为雷达系统工程研究的轻量化、集成化、高可靠等技术要求迫切。作为现代雷达如相控阵雷达、星载SAR雷达系统重要组成部分的T/R组件及其他微波模块，其能占据整部雷达成本的60-70％，也往往是雷达系统中集成度、轻量化、可靠性要求最高的组成部分，如何设计满足质量、体积、集成度、功耗散热等要求的T/R组件等微波模块意义重大。为了满足上述质轻、体积小、集...
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