技术编号:14994012
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄板芯板打铆钉治具,具体涉及一种一次压合完成的多层电路板(≥6层),属于印刷电路板Printed circuit board(以下简称PCB)行业技术领域。背景技术PCB作为电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,在长达上百年的发展史上,PCB从单层发展到双层,多层板,由于不断地向高精度,高密度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,高速传输,轻量,多层化,薄型发展,由此带动多层薄板的快速发展。而多层板在PCB行业里常常需要经过的一个流程称为压合,其作用为使多张不同的薄Core基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。