技术编号：14994095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺。背景技术一些有特殊需求的印制电路板在制作过程中，需要在线路板两面设计阶梯平台，并且阶梯平台处需露出电金面。目前的阶梯板多为板边金手指位阶梯板，此种阶梯板可以通过后工序成型的方式除掉电镀引线(电金引线)；这种去除电镀引线的方式，只适用于金手指顶端整齐、且金手指位于板边的阶梯板，不适用于板内局部需要电金的阶梯板；并且对于在阶梯平台处需露出电金面的产品，需要在内层和外层分别做一次电镀金流程，流程长，生产效率慢。发明内容本发明...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。