技术编号：1500023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体制造工艺中的晶圆清洗设备。背景技术目前，半导体制造工艺中，当晶圆经过蚀刻工艺后，表面一般会有杂质如聚合物等 残留，因此，需要通过晶圆清洗设备清洗去除晶圆表面的杂质。如附图l所示，现有的晶圆 清洗设备100通常包括圆桶形外罩116，晶圆承载台114，承载台转轴115，化学清洗液喷嘴 lll，去离子水喷嘴(未图示)以及氮气喷嘴110构造而成。所述晶圆承载台转轴115位于 所述晶圆承载台114中心正下方，用于带动所述晶圆承载台的转动。所述...
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