技术编号：15007067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构。背景技术MEMS传感器制作在以印刷电路的陶瓷基板为基岛，MEMS集成电路粘贴在基岛上。MEMS集成电路也就是我们常说的MEMS芯片，芯片在半导体后道加工前，必须将其磨薄、划片。在半导体加工前道的最后一道工序划片来说，首先必须将晶圆粘接在蓝膜或UV膜上，然后烘烤、划片、清洗、烘烤，再进行后道封装的第一站粘片工序；再到回流；然后到焊线工序。焊线是将粘贴在以印刷电路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金丝以超声波和基板金脚相互联接的过程。在焊...
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