技术编号：15009863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电工艺)技术领域，更具体地，涉及一种非制冷红外探测器的像素级封装结构。背景技术真空封装是MEMS技术的难题之一，真空密封性的好坏对MEMS器件的性能有重要的影响，甚至决定着器件能是否正常工作。由于键合材料和腔体材料残余气体的存在和释放，随着器件工作时间的推移，腔体内的真空度降低，缩短了器件的使用寿命。对于非制冷红外探测器来说，传统的封装类型主要是芯片级封装或晶圆级封装，即利用半导体制造技术将整个探测器面阵封装...
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