一种平面矩形磁控溅射阴极镀膜均匀性调整装置及方法与流程技术资料下载

技术编号:15012844

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本发明涉及薄膜技术领域,具体涉及一种平面矩形磁控溅射阴极镀膜均匀性调整装置及方法。背景技术磁控溅射技术作为最重要的物理气相沉积方法之一,制备薄膜具有成膜速率高,基片温度低,薄膜致密性与结合力好等优点,因此在机械、光学、电子等行业得到了广泛的应用。溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。但受阴极内磁铁磁场分布、溅射气体分布等原因,溅射材料在溅射时形成的等离子体具有一定的空间形状和密度分布,使得所镀膜层厚度不能成理想的均匀分布。而膜层的厚度分布是影响薄膜性能的...
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