技术编号:15023278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,尤其是指一种高层电路板及其制作方法。背景技术高层电路板一般定义为(10层~20层)或以上的多层电路板,比传统多层电路板加工难度大,其品质可靠性要求高。近几年来,应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板的市场需求仍然强劲。随着电子信息产业的不断发展,电子产品对PCB(印制电路板)承载的信号传输量、频率及信号保真度等要求也不断提高,传统的多层电路板从设计与功能实现已逐渐满足不了市场要求。一方面,PCB正朝着高密度、高精度、高集成化方向发展,这就要求PCB产品的设计层数越来越...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。