技术编号:15032177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于激光加工技术领域,特别是涉及一种用于SLM成型TC4合金的抛光装置以及使用该装置的抛光方法。背景技术由于激光抛光具有非接触式抛光、微区抛光、复杂结构抛光、提高标准元件的生产率等特点,激光抛光得到了广泛的重视。同时不同的激光器具有不同的输出参数,激光抛光的应用范围涵盖了金属和非金属等众多领域。但是针对于某些特殊领域,比如SLM成型的牙齿和模具钢等,依据现有的技术,激光抛光的粗糙度还需要进一步降低。激光大面积扫描抛光会出现两道搭接凸起的部分。这是由于激光的光斑大小远小于抛光件的尺寸,大面积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。