技术编号：15035864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构与封装方法。背景技术用于测量压力的传感器封装需要使用柔性胶体进行灌封保护，并能够进行压力传递，如用于测量脉搏的压力传感器，在传感器四周不做腔体支撑，由于柔性胶体硬度小，所以不能有效保持产品的形状对产品内部金线和芯片起到保护作用，如在传感器四周设计腔体支撑则灌封柔性胶体后，四周墙体起到支撑作用，影响压力传递。另外由于胶体表面的张力作用，正常固化后柔性胶体与腔体接触部位存在不平。发明内容本发明的目的就是为了解决上述问题，提供一种压力传感器封...
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