技术编号:15036870
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种电子元件电镀用挂具。背景技术在半导体行业中,有些型号的电子元件封装后需进行表面电镀生产,在电镀中,往往需要先将电子元件挂在挂具上,再将电镀挂具转移到电镀池中使得待镀件表面沉积金属或合金层,表面沉积的金属或合金层能够起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观性等作用。现有的挂具存在着对于大的电子元件,相邻横梁与挂钩之间的距离过小,从而会影响待镀件的镀层质量,而对于小的电子元件,相邻提杆之间距离过大,不能充分利用主杆上的空间,从而会降...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。