技术编号:15045318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED背光技术领域,特别是涉及LED芯片封装结构。背景技术LED作为一种新兴固体光源,具有显著的节能和寿命优势,已广泛应用于照明和显示领域。而随着LED背光技术的不断发展,消费者对LED色域的范围要求越来越高,对可以实现高色域的LED需求不断增加。传统的LED背光技术中,一般采用多颗蓝、绿光的芯片组合,同时点涂红色荧光胶的方式来实现背光源所需要的白色光谱。该技术中需要多颗蓝、绿光芯片的组合来实现背光源所需要的白色光谱,结构复杂,不容易实现。而且,该技术在单路控制的条件下很难实现背光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。