技术编号:15047715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及防水结构领域,具体而言,涉及电子产品的一种密封防水结构。背景技术现有的电子产品系统往往需要内部各个功能实现模块化,通过各个功能模块实现产品的整体性能。电子产品的模块带有产品系统外部接口,且产品系统有整体防水要求时,往往通过加大模块密封面尺寸或拆分模块结构,实现系统的整体密封。加大模块密封面需要在腔体上开孔,通过产品模块与腔体之间压缩硅橡胶垫,以达到防水要求。但是,这种密封方式要求产品模块在密封面的投影尺寸小于密封面尺寸,否则产品模块不能从腔体所开的孔中推入。这种密封方式需要额外加大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。