技术编号：15048807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种晶圆级封装中形成通孔的方法。背景技术系统封装(SiP，System in Package)是将多个具有不同功能的有源元件、无源元件、微机电系统(MEMS)以及光学元件等其他元件组合到一个单元中，形成一个可提供多种功能的系统或子系统，其允许异质IC(集成电路)集成，是最好的封装集成方式。相比于SOC(system on chip，片上系统)，SiP集成具有相对简单、设计周期和面市周期更短以及成本较低的优点，并且SiP可以实现更复杂的系统。与传统的SiP相比...
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