技术编号：15048848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子模块，且更明确地说，涉及柔性电子模块。背景技术终端用户比以往任何时候都具有更多电子装置选择。目前存在大量卓越的技术趋向(例如，移动电子装置、小型电子装置、增加的用户连接性等)，且这些趋向正改变电子装置环境。技术趋向之一是可由用户穿戴的电子装置，有时被称作可穿戴电子装置。为开发可穿戴电子装置，使用柔性基板来封装半导体装置和/或模块。然而，安置在柔性基板上方的其它结构(例如相对刚性结构，诸如介电层、模制化合物等)仍可能受到损坏。因此，需要开发柔性电子模块。发明内容在本发明的一或多个实施...
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