技术编号:15063113
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种新型的剥离式补强板假贴机,属于假贴机领域。背景技术柔性电路板的生产过程中,需向其表面贴装补强板,增强柔性线路板的机械强度,从而方便柔性电路板表面装配元器件。现有技术依靠人工将补强板剥离和贴合,生产效率低、贴装精度低、产品质量难于保证;设备贴合时,仍需人工辅助剥离和贴合,费时费力,无法降低人工成本。发明内容针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种新型的剥离式补强板假贴机,以解决依靠人工将补强板剥离和贴合,生产效率低、贴装精度低、产品质量难于保证;设备贴合时,仍需人工辅助剥离和贴合,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。